新商品レビュー
水溶性超耐熱プリフラックス “ドーコートシリーズ（OSP）”
プリント基板の銅部分の酸化を防ぎ、実装工程（はんだ付）において、抜群の作業環境を提供する表面処理剤です。昨今の環境考慮からはんだも鉛フリー化しており、OSPにも高耐熱性を要求されるようになっています。
ドーコートは、（株）三和研究所によって開発された製品であり、新開発グレードである、ドーコートVII、ドーコートGVII（selective）*は共に鉛フリーはんだ対応グレードであり、海外においてもその性能を評価されています。また、従来品と同様に有機溶剤を含有しない水溶性のタイプなので作業性、安全性に優れています。
海外市場向けは<Cu Coat Series>の名称で親しまれており、その需要は高まっております。
*ドーコートGVIIは金めっき端子共存基板用であり、金めっき表面に皮膜生成せず、銅回路のみと反応するタイプです。
取扱担当部：化成品1部（担当：鈴木、高橋）